国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は1月25日、2017年4月11日～12日かけて、日本で初めてとなるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を都内で開催すると発表した。

同イベントは、2015年よりSEMIの一員としての活動を開始したFlexTech Allianceが米国などで行ってきた活動を受けて開催されるもので、初日は、FHEの基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、FHEの需要拡大をけん引すると期待されるIoTアプリケーションについてのプログラムが、2日目には、FHEへの融合が期待されるMEMSやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げたプログラムが予定されているというが、内容の詳細については2月に改めて公表するとしている。

場所は東京・品川のコクヨホール。時間は初日が10時～19時、2日目が9時30分～17時が予定されている。また、プログラム参加への申し込み締め切りは2017年3月31日としており、参加費はSEMI会員が4万3000円(税別)、一般が6万2000円(同)となっているほか、プログラム参加にサンプルを披露するためのテーブルトップ展示をセットしたものがSEMI会員で10万円(同)、一般で15万円(同)としている。

なお、FELXは、4月に日本で開催された後、6月1日に韓国にて「2017FLEX Korea」が、6月19-22日に米国にて「2017FLEX」がそれぞれ開催される予定だという。

FLEXの開催概要と世界各地での開催スケジュール