「DFP8141」

ディスコは11月28日、サファイアやSiC、LT、LNなど難削材のCMP(Chemical Mechanical Polishing: 化学的機械研磨)に対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発したと発表した。

市場の成長が期待される高輝度LEDでは、デバイス形成済のサファイア基板を裏面研削した後、デバイス性能向上のための研磨工程が必要となる。また、省エネ志向の高まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiCや、SAWフィルタ用LT、LNなどの研磨ニーズも高まっている。

DFP8141はこれらのニーズに応えるべく開発されたもので、これまで同社のラインアップには無かった、1スピンドル・小口径難削材向け、CMP対応フルオートマチックポリッシャとなっている。同製品はカセット to カセットでCMP加工が完了するフルオートマチック仕様となっており、洗浄ステーションを備え、加工後のウェーハ洗浄・乾燥も自動で行う。また、標準のフルオート仕様に加え、搬送部の無いセミオートマチック仕様や難削材料向けグラインダDFG8830とのインライン仕様などを想定した設計になっているほか、ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送と3種類のワーク形態に対応した搬送システムとなっている。

なお、DFP8141は12月14日から16日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」に参考展示される予定だ。