村田製作所は7月14日、圧電セラミックスをベースとした電子部品の開発・設計・生産を行う富山村田製作所の敷地内に新しい生産棟を建設すると発表した。
今回の新生産棟の建設は、スマートフォンなどに使用される電子部品などの需要増加に対応するための生産能力の増大と、将来の需要拡大に対応可能な体制の構築を目的とする。
新生産棟は地上6階建て、延床面積は2万8500m2。工事期間は2016年~2017年6月までを予定している。
掲載日
imec、従来型レジストで高NA EUVによるA14/A10ロジックパターン形成に成功
高NA EUV露光装置の量産活用で先行するのはどこか? Intel、Samsung、TSMC各社の戦略
AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露
東邦チタニウム、AIデータセンター向けMLCC用超微粉ニッケルの生産能力を2倍へ
ST、車室内監視向け1.1MP車載イメージセンサを発表 赤外線感度を約60%向上
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。