オースティンで開催されているSC15において、ExaScalerが液浸のXeonサーバブリックとストレージサーバブリックの発表を行った。これまでExaScaler/PEZYは、PEZYの開発した1024コアのPEZY-SCを搭載したHPC向けのサーバだけを作っていたのであるが、16個のXeonを搭載する「Multi-Xeon Server Brick」と、24台の3.5インチHDDと24台の2.5インチSDDを同時に搭載できる「Storage Node SH Brick」を製品ラインに追加する。これらのBrickに従来のPEZY-SCを搭載しながらもホストCPUのXeonとPEZY-SCモジュールの双方の搭載メモリ容量を倍増したBrickを加え、新たに開発した液浸槽のシステム全体を「ZettaScaler-1.5」として発表したものである。
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ExaScaler/PEZYの展示ブース。奥の5個の液浸槽はパネル写真であるが、その手前に1つの液浸槽を持ち込んで展示している。その手前のガラスケースの中が、分解したXeonブリックである。細長いキャリアボードの表裏にXeon 2個載りのモジュールが2個搭載される。このキャリアボードがコアになるアルミ板を挟んで2枚搭載されるので、合計16個のXeonを搭載できる |
ストレージブリック。24台の3.5インチHDDと24台の2.5インチSSDを収容する |
同社のブリックは14cm角で長さが80cmあまりの角柱状であったが、このサイズを今回発表のブリック2種類とPEZY-SCブリック共に20mm程拡幅して14cm×16cmとした。、16本のブリックを収容できるZettaScaler-1.5液浸システムには、これら3種のブリックを任意の組み合わせで搭載できる。したがって、これまでのようにPEZY-SCブリックだけを使うHPC用のシステムもできるし、Xeonブリックを4本にストレージブリックを12本というような構成のシステムを作ることもできる。
通常のHDDは液浸すると冷却液が浸み込むおそれがあるので、液浸はできないが、HGSTは液浸が可能なHDDを開発しており、SC15でも展示を行っていた。高性能のHDDはディスクの高速回転時の摩擦を減らすため、空気ではなくヘリウムを充てんするが、ヘリウムは分子が小さく抜けやすいので、密閉度を高くする必要がある。液浸が可能なHDDは、これに加えてモーターなどの回転部分も密閉して液浸を可能にしていると考えられる。
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左のお弁当箱がHDDで、HGSTのブースでは液浸状態で展示を行っていた。He8と書かれており、2013年の11月のHe6より2TB容量を増やしている |
ExaScalerは、どこのHDDを使っているかは公表していないが、ブースで展示されていたのはHGST製であった。
例えば、前述のXeonブリックが4本、ストレージブリックが12本とすると、Xeonが64個、3.5インチHDDが288本と2.5インチSDDが288本収容できることになり、非常に高密度のサーバを作ることができる。高価なフロリナートを冷媒として使うためのコストアップはあるが、データセンタの床面積の削減、冷却電力の削減、低温動作による消費電力と故障の低減などを考えるとペイするのではないかと思われる。
現地でExaScalerの齊藤会長に確認したところ、「ExaScaler」という製品名が米国と日本で他社によって商標登録されてしまったために、ExaScalerの名称を会社名以外に使用することを避ける必要が生じた。そのため、この機会に製品名よりも大きな意味としてZettaScalerを液浸冷却システムのプラットフォーム全体の名称とすることとしたそうである。
また、これらの3種のブリックに加えて、8台のフルサイズのGPUを搭載する「GPGPU Node Brick」の開発を進めており、3カ月程度で製品化を行う予定であるという。
