リコーは、Intelの第3世代Core iシリーズ(Ivy Bridge:開発コード名)に対応したMobile系チップセット「Intel HM76」を搭載した組込機器向けMicro ATXマザーボード「FB19M」を発表した。

同製品は、Gen3(最大8Gbps)に対応するPCI Express×8カードを2枚実装可能なほか、USB3.0インタフェースにネイティブで対応している(内部、外部に各2ポートずつ)。

また、外部の画像出力としてアナログRGBとDVI-D、内部の画像出力としてLVDSの合計3系統をサポート。同時に 2画面(独立)出力が可能だ。

なお、価格はオープン価格としており、2012年5月上旬より提供を開始する予定で、同社では販売目標を3万枚としている。

リコーの第3世代Core iシリーズに対応した組込機器向けマザーボード「FB19M」