ニコンはダブルパターニングを量産プロセスに適用することが可能な液浸ArF露光装置(スキャナ)「NSR-S620」を2009年第4四半期から提供することを発表した。
同製品は、従来装置で培った同社の液浸技術「ローカルフィルノズル」と「タンデムステージ」を進化、重ね合わせ精度とスループットを向上させたプラットフォームを搭載することにより、32nmプロセスにおける要求性能を実現しているという。
掲載日
ニコンはダブルパターニングを量産プロセスに適用することが可能な液浸ArF露光装置(スキャナ)「NSR-S620」を2009年第4四半期から提供することを発表した。
同製品は、従来装置で培った同社の液浸技術「ローカルフィルノズル」と「タンデムステージ」を進化、重ね合わせ精度とスループットを向上させたプラットフォームを搭載することにより、32nmプロセスにおける要求性能を実現しているという。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
CPO量産の壁は「100秒超」のテスト時間、2027年に光電融合装置の競争が本格化 TrendForce予測
AIデータセンターでSiC需要拡大、インフィニオンが200mmウェハ調達を強化 ウルフスピードと複数年契約
毎時72枚の処理を実現、ニコンが先端パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を製品化
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。