日本市場については、量産テープの実績数が2008年上半期で累計900プロジェクトを突破、「今年中に1000プロジェクトを達成できる見通し」(同)とした。量産テープにおけるプロセス別の比率は、2007年より65nmプロセスが登場、2008年上半期で10%程度まで伸びてきていることが触れられたほか、顧客としてファブレスや機器メーカーといったIDM以外(Non-IDM)の比率が着実に増えてきており、2008年上半期には20%半ば台に到達したという。

IDMが主流だった日本市場でも徐々にNon-IDM(非IDMメーカー)の割合が増えてきた

アプリケーション別の売り上げ比率はTSMC全体と異なり、第2四半期ではコンピュータが8%、コミュニケーションが36%、コンシューマが44%、産業/その他が11%となっているが、「コミュニケーションの中心は携帯電話だが、今年に入ってから比率が下がってきている」(同)とし、代わりにコンシューマ、産業/その他がじりじりと増えてきているとした。

国内はコンピュータ関連製品を設計/製造するメーカーが少ないため、コミュニケーションとコンシューマの比率が高くなっている

また、同社が提供する試作サービス・プログラム(CAP:CyberShuttle Alliance Partner)のテープアウト数が2008年6月末で累計520件に達したとし、その内247件が大学・教育機関に対する試作サービスであるという。大学関連の試作も90nmプロセスでの実績が出てきたほか、「40nmプロセスを試したいという打診もあった」(同)という。