ピンセット型ハンダごて - 名古屋大学大学院
新エネルギー・産業技術総合開発機構のブース内では、名古屋大学大学院工学研究科機械理工学専攻ヒューマンシステム工学研究グループの「電動ハンドおよびSMTピンセット型ハンダゴテ装置の研究開発」を展示した。
細長い柱状の部材や薄い板状の部材は押し付ける力に弱いという性質(座屈)を利用した小型ピンセットである。ピン先を電熱させることでハンダごてに応用したという。ピン先の開閉は自動化されており、片手での作業が可能になる。
レポート
掲載日
新エネルギー・産業技術総合開発機構のブース内では、名古屋大学大学院工学研究科機械理工学専攻ヒューマンシステム工学研究グループの「電動ハンドおよびSMTピンセット型ハンダゴテ装置の研究開発」を展示した。
細長い柱状の部材や薄い板状の部材は押し付ける力に弱いという性質(座屈)を利用した小型ピンセットである。ピン先を電熱させることでハンダごてに応用したという。ピン先の開閉は自動化されており、片手での作業が可能になる。
日本製鋼所、千葉県の柏の葉キャンパスエリアに半導体材料などを扱う研究所を開設へ
半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も
光量子コンピュータ実用化に向け、日本ガイシが「TFLNウエハ」開発へ
IEDM 2025プレビュー 第1回 メインテーマは「FET誕生100周年:デバイス・イノべーションの未来を築く」
自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか 垣間見える中国の“ある戦略”
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。