2021年における半導体の出荷数(ICのほか、オプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリートなどの非ICを含む)は、前年比13%増の1兆1353億個となり、過去最高値を更新するとの予測を米IC Insightsが発表した。半導体の出荷数は2018年に初めて1兆個を突破、2019年には9758億個に下がったが、2020年に再び1兆15億個と1兆個台を回復している。

統計開始の1978年の出荷数は326億個で、2021年までの年平均成長率(CAGR)は8.6%となると予測されている。多くの主要半導体の成長率が低下している一方で、PCや携帯電話などといった新たな市場をけん引するアプリケーションの登場が半導体需要を刺激し続けることで、成長が続いてきたとする。

  • 半導体の出荷数量推移

    半導体の年間出荷数推移 (1978~2020年は実績、2021年は予測) (出所:IC Insights)

2021年の半導体出荷数の67%がオプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリートの非IC系デバイスで占められると予想されるという。また、細かくデバイス別で見ると、ディスクリートが最大の38%、オプトエレクトロニクスが26%、そしてアナログICが18%をそれぞれ占めると予想されている。また、アプリケーション分野別に見ると、ネットワークおよびクラウドコンピューティングシステム、非接触(タッチレス)システム、自律システムを含む自動車用電子機器、および5Gテクノロジーアプリケーションなどが高い成長が期待されるとしている。

  • IC Insights

    半導体カテゴリ別で見る2021年の半導体出荷数予測 (出所:IC Insights)