市場予測や市場動向調査など、半導体市場の専門調査会社である米IC Insightsが発表した半導体産業の動きに関する情報をお届けします。
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発 先端パッケージングの生産性を向上
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。