FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々 現地取材で見えた新施設の役割と今後
吉川明日論の半導体放談 第368回 反転攻勢に出るIntelの道標は本物か?
LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージング技術でNEDO事業に採択
Samsungの2026年第1四半期の業績見通しを発表、営業利益はAI半導体の需要増で前年同期比8.55倍へ
TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45%増、AIが支える先端プロセス需要の高止まり
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。