FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用
TSMCの2026年1月の売上高は前年同月比37%増で過去最高を更新、約7兆円規模の投資も決定
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第3回 ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向
「TikTok」のByteDanceがAI半導体を自社開発か - サムスンと製造交渉
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。