FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
TSMCが2025年中に台湾で11の生産ラインの建設計画を発表、台湾メディア報道
ソシオネクスト、Googleの次世代量子コンピュータ向けコントローラSoC開発で協力
2024年第4四半期の半導体企業売上高ランキング、日本勢トップはキオクシア SI調べ
東芝の姫路半導体工場、車載向けパワー半導体後工程新製造棟が竣工
2025年1月の半導体市場は前年同月比17.9%増の565億ドル、1月の過去最高を更新 SIA調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。