FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
キオクシア、ハイパースケールデータセンター向けE1.L SSDを開発
村田製作所など日韓勢がAI向けMLCCへシフト、民生向け縮小で中国勢に商機 TrendForce
AI半導体の開発を高速化、AMATとIntelが次世代トランジスタから3D積層まで共同開発
半導体市場は2030年に2.3兆ドルへ、キーサイトが日本を重要市場と位置付ける理由
AMD、2027年に半導体の供給を大幅拡大へ - CEOのLisa Su氏が表明
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。