ソニーG'25年度決算は最終減益 半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす
ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサの戦略的提携で基本合意
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
LEO/地球低軌道の民間活用時代の到来で成長が加速、STMicroelectronicsの宇宙半導体事業
OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。