AI需要でラムリサーチの2026年7～9月期の売上高が54％増、5四半期連続で過去最高を更新

この半導体ニュースのまとめ

・Lam Researchの2026年7～9月期売上高は前年同期比54％増の82億1942万ドル
・AI向け需要を背景にメモリ、ファウンドリ・ロジック、顧客支援事業が過去最高を更新
・2026年10～12月期の売上高は86億ドル±4億ドルを予想

米国の半導体製造装置大手Lam Researchは10月21日(米国時間)、2027会計年度第1四半期(2026年7～9月期)の決算を発表した。

売上高は前年同期比54.4％増、前四半期比22.3％増の82億1942万ドルとなり、5四半期連続で過去最高を更新した。

米国会計基準(GAAP)の営業利益は前年同期の18億2909万ドルから32億8373万ドル、純利益は同15億6866万ドルから27億5314万ドルへ拡大。非GAAPベースでは、売上総利益率が前四半期から0.4ポイント上昇して52.4％、営業利益率は同1.8ポイント上昇して40.2％、希薄化後1株当たり利益は2.20ドルとなり、売上総利益率と営業利益率はいずれも過去最高で、営業利益率が40％を超えたのは創業以来初めてだという。

Lam Researchの2026年7～9月期の非GAAP基準の決算結果 (出所:Lam Research)

AIが半導体需要の拡大とデバイス構造の複雑化を促す中、技術転換と製造能力に向けた投資がけん引したとしている。

製造装置事業の売上高は前年同期比62％増

事業部門別では、先端半導体向け成膜・エッチング装置の需要が伸びた結果、半導体製造システム事業の売上高は前年同期比62％増、前四半期比35％増の57億3000万ドルとなり、全体の約70％を占めた。

用途別構成比は、ファウンドリ・ロジック向けが46％、NAND向けが26％、DRAM向けが20％、先端パッケージング向けなどが8％で、メモリ向けの合計が46％となり、売上高は前年同期比で約120％増加した。特にNANDの構成比が前四半期の23％から26％へと拡大し、売上高も同約40％増となった。3D NANDの高層化に伴うエッチングや成膜工程の増加が需要を押し上げたという。

Lam Researchの2026年7～9月期の半導体製造システムの用途別売上高比率(左)と地域・国別売上高比率(右) (出所:Lam Research)

顧客支援事業も4四半期連続で過去最高

部品・サービス・アップグレードを含むカスタマーサポート部門の売上高は前年同期比40％増の24億8651万ドルとなり、4四半期連続で過去最高を更新した。

また、地域・国別の売上高構成比は、中国が前四半期より9ポイント増の35％で最大。韓国20％、台湾18％、日本9％、米国8％、東南アジア6％、欧州4％と続く。

ただし、同社は2026年10～12月期の中国の構成比は大きく低下すると見込んでいる。中国工場を持つ外資企業の支出は比較的堅調に推移するものの、中国顧客の投資が減少するためだという。

10～12月期は売上高86億ドルを予想

なお同社は、2027会計年度第2四半期(2026年10～12月期)の売上高を86億ドル±4億ドルと予測する。中央時で前四半期比4.6％増で、過去最高を更新する見通しである。同社のDoug Bettinger最高財務責任者(CFO)によれば、短期的なサプライチェーン制約がなければ、売上高ガイダンスはもう少し高くなる可能性があるとするほか、Archer CEOは「業界は多年にわたる投資サイクルのまだ初期段階にある」と、今後の発展に含みを持たせている。