伊SGSと仏Thomsonの合併により誕生した伊仏合弁の半導体大手STMicroelectronics(日本法人名STマイクロエレクトロニクス)。その提供する製品は、単なるマイコンのみならず、BCDやSiC、GaN、パワー/アナログ半導体、MEMS、CMOSイメージセンサなどと幅が広い。また、先端を含めたプロセスの研究も継続して進めており、半導体業界で独特のポジションを築いている同社の戦略や新製品情報、新技術の情報などをお届けします。
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応
ソニー、スマホ向け1/2型新CIS「LYTIA 610」 新構造で解像度・AF性能強化
FOPLP/ガラス基板市場はAI・HPC需要の高まりで2030年に81億ドル規模へ Counterpoint Research予測
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。