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2017年8月に全編終了した私のAMD時代を振り返る連載「巨人インテルに挑め」に続いて、編集部からの話もあって、半導体業界に関するコラムを書くことにした。日々、半導体業界で起こる色々な話題を取り上げていってみたい。
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応
ソニー、スマホ向け1/2型新CIS「LYTIA 610」 新構造で解像度・AF性能強化
FOPLP/ガラス基板市場はAI・HPC需要の高まりで2030年に81億ドル規模へ Counterpoint Research予測
TI、EISエンジンを内蔵した高精度26セル監視可能なバッテリモニタICを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
