2021年のSiCパワーデバイスメーカー売上高ランキング、日本勢トップはローム

SiCの技術トレンド

Yoleによると、2022年のSiCウェハに対する技術トレンドとしては、「大口径化(8インチ化)」、「結晶成長技術」、「SiCエピ基板技術」、「SiC結晶のスライス加工技術」の4つが挙げられるという。8インチに向けた動きは、STのほか、ローム、Wolfspeed、onsemi、II-VI、DupontからSiC事業部門を買収したSK Siltronなどが取り組んでいるとする。

2022年におけるSiC関連の技術トレンド

中国勢が次々に参入

大手の中にはウェハの製造からデバイス、モジュールの製造まで、単にデバイス製造に限らないカバー領域の拡大を模索する動きを見せているメーカーが複数社出てきているほか、中国がスマートシティの立ち上げと、それを他国に販売していく方策として、必要なインフラ整備にエネルギー効率の高いパワー半導体を必要としていることを受け、SiCエコシステムの全領域でさまざまな企業が設立される状況にあるという。すでに50社以上がSiC関連の新たなビジネスプランを発表しているほか、その用途の拡大も進められており、世界最大の消費市場となっているという。