大日本スクリーン製造(SCREEN)は5月20日、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応したプリント基板用直接描画装置「Ledia 5F」を開発したと発表した。

近年、スマートフォンやタブレットPCなどの急激な普及に伴い、メイン基板にLSIなどのICチップを搭載するために必要なパッケージ基板への需要が拡大している。従来、基板の表面を覆う絶縁保護膜であるソルダレジストのパターン形成には、フォトマスクを使用した露光方式が採用されてきた。しかし、基板の小型化や高密度化に伴い、より精密なパターン形成が必要なことから、基板メーカーでは高精細な描画性と高生産性の両立が急務となっている。

このような中、同装置では、2012年1月にリリースした「Ledia 5S」における高い生産性と、様々な感光材への対応力を継承し、さらに線幅15μmの回路パターンからソルダレジストのパターンの形成まで幅広く対応させた。特に、高い精度が求められるパッケージ基板向けソルダレジストのパターン形成に強みを持っている。また、「Ledia」シリーズの特徴である高輝度紫外線LEDを露光ヘッドの光源に採用することで、長寿命と低ランニングコストを実現している。今回の「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充により、直接露光装置分野におけるトップシェアの獲得を目指すとともに、プリント基板業界の様々なニーズに応え、業界の発展に寄与していくとコメントしている。

なお、価格は1億7000万円。2013年6月から販売を開始する。初年度の年間販売予定台数は20台としている。

DNSのプリント基板用直接描画装置「Ledia 5F」