2018年8月に米国にて開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 30」において企業や研究機関が発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。
室温32℃のGPUクラスタを見た! 理研・神戸の一般公開で「理究」「ROQUO」を比較
量子コンピュータの実用化をAMDのCPU/GPUが支援、IBMとORNLが誤り訂正基盤を構築
量子コンピューターに必要な物理量子ビットを90%削減へ、NVIDIAが過去最大規模の検証を実施
日本初のフルスタック中性原子方式量子コンピュータ「春海」稼働 分子研
月面でAIとスパコンを動かす、HPEが2026年後半に「Spaceborne Computer-4」を打ち上げへ
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。