「Hot Chips 30」のニュースまとめ

2018年8月に米国にて開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 30」において企業や研究機関が発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。

2018年10月04日(木)

テクノロジー

Hot Chips 30 - DeePhiが語ったディープラーニングのトレンド第2回ディープラーニングでFPGAを使う利点

2018/10/04 08:29 連載

2018年10月03日(水)

テクノロジー

Hot Chips 30 - DeePhiが語ったディープラーニングのトレンド第1回ディープラーニングの最近の進歩とDeePhiのプラットフォーム

2018/10/03 07:19 連載

2018年10月02日(火)

テクノロジー

Hot Chips 30 - RISC-VのOut-of-Orderコア「BROOM」第2回 BROOMで提案された「Line Recycling」という考え方

2018/10/02 09:03 連載

2018年10月01日(月)

テクノロジー

Hot Chips 30 - RISC-VのOut-of-Orderコア「BROOM」第1回高性能なRISC-Vコアとして開発された「BROOM」

2018/10/01 09:39 連載

2018年09月25日(火)

2018年09月21日(金)

2018年09月20日(木)

2018年09月19日(水)

2018年09月18日(火)

テクノロジー

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第1回オープンアーキテクチャで提供されるディープラーニング用アクセラレータ

2018/09/18 07:40 連載

2018年09月14日(金)

テクノロジー

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(後編)

2018/09/14 08:07 レポート

2018年09月13日(木)

テクノロジー

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(前編)

2018/09/13 07:25 レポート

2018年09月12日(水)

テクノロジー

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(後編)

2018/09/12 08:14 レポート

2018年09月11日(火)

テクノロジー

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(前編)

2018/09/11 09:37 レポート

2018年09月07日(金)

テクノロジー

Hot Chips 30 - NECの最新スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を読み解く第3回 SX-Aurora TSUBASAのベクタパイプラインの構造

2018/09/07 07:53 連載

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京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。

「Hot Chips 30」のニュースまとめ

Hot Chips 30 - DeePhiが語ったディープラーニングのトレンド第2回ディープラーニングでFPGAを使う利点

Hot Chips 30 - DeePhiが語ったディープラーニングのトレンド第1回ディープラーニングの最近の進歩とDeePhiのプラットフォーム

Hot Chips 30 - RISC-VのOut-of-Orderコア「BROOM」第2回 BROOMで提案された「Line Recycling」という考え方

Hot Chips 30 - RISC-VのOut-of-Orderコア「BROOM」第1回高性能なRISC-Vコアとして開発された「BROOM」

Hot Chips 30 - AMDのGPUを搭載したIntelプロセサ

Hot Chips 30 - Samsung、フラグシッププロセサ「M3」を読み解く第2回 M3プロセサの性能はどの程度のものなのか

Hot Chips 30 - Samsung、フラグシッププロセサ「M3」を読み解く第1回 Samsungのハイエンドスマホに搭載されるM3プロセサを読み解く

Hot Chips 30 - 16個のGPU接続を実現した小さな巨人「NVSwitch」(後編)

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ第3回柔軟性を持つことで進化に対応するMLプロセサ

Hot Chips 30 - 16個のGPU接続を実現した小さな巨人「NVSwitch」(前編)

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第3回 NVDLAの構成による性能や電力の変化

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ第2回 Arm MLプロセサのPOP IPにおける性能を読み解く

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第2回 NVIDIAのNVDLAの構造を読み解く

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ第1回 Armが第1世代マシンラーニングプロセサの内部構造を発表

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第1回オープンアーキテクチャで提供されるディープラーニング用アクセラレータ

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(後編)

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(前編)

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(後編)

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(前編)

Hot Chips 30 - NECの最新スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を読み解く第3回 SX-Aurora TSUBASAのベクタパイプラインの構造

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Hot Chips 30 - DeePhiが語ったディープラーニングのトレンド 第2回 ディープラーニングでFPGAを使う利点

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Hot Chips 30 - RISC-VのOut-of-Orderコア「BROOM」 第2回 BROOMで提案された「Line Recycling」という考え方

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Hot Chips 30 - 16個のGPU接続を実現した小さな巨人「NVSwitch」(後編)

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ 第3回 柔軟性を持つことで進化に対応するMLプロセサ

Hot Chips 30 - 16個のGPU接続を実現した小さな巨人「NVSwitch」(前編)

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第3回 NVDLAの構成による性能や電力の変化

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ 第2回 Arm MLプロセサのPOP IPにおける性能を読み解く

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第2回 NVIDIAのNVDLAの構造を読み解く

Hot Chips 30 - Armの第1世代マシンラーニングプロセサ 第1回 Armが第1世代マシンラーニングプロセサの内部構造を発表

Hot Chips 30 - NVIDIAのDeep Learning Accelerator(DLA) 第1回 オープンアーキテクチャで提供されるディープラーニング用アクセラレータ

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(後編)

Hot Chips 30 - 自動運転などの頭脳となるNVIDIAのSoC「Xavier」(前編)

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(後編)

Hot Chips 30 - アナログ演算で高効率なMythicのAIチップ(前編)

Hot Chips 30 - NECの最新スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を読み解く 第3回 SX-Aurora TSUBASAのベクタパイプラインの構造

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