2018年8月に米国にて開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 30」において企業や研究機関が発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。
日立、インテル・産総研と協力しシリコン量子コンピュータ開発を開始
阪大など、量子コンピュータの利用待ち時間を減らす新機能を開発
2026年6月版スパコンランキングTOP500、中国の「LineShine」が初登場で1位を獲得
シリコンスタジオがフィジカルAI分野に参入、最高フィジカルAI責任者に元NVIDIAの林憲一氏が就任
宇都宮大など、量子コンピュータで酸素などの原子核基底状態を高精度に推定
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。