2018年8月に米国にて開催されたデジタルデータ処理関係のコマーシャルLSIの発表の場としては世界最高のステータスを持つ国際学会「Hot Chips 30」において企業や研究機関が発表した最新の半導体に関する話題などをまとめてお届けします。
NVIDIAとインフィニオン、次世代AIサーバラック向け800V電力供給アーキテクチャ開発で協業
キオクシア、第8世代BiCS FLASH TLC技術採用のNVMeエンタープライズSSDを発表
HondaとQuemix、「量子状態を読み出す新技術」を共同開発
Intel、AI/ワークステーション向けに最大24GB搭載GPU「Arc Pro Bシリーズ」を発表
Supermicro、次世代の直接液冷ソリューション「DLC-2」を発表
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。