半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。
大型ブラックホールの高温ガスは30万光年先まで届く XRISMの観測で判明
レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調
ラムリサーチの2026年度第4四半期売上高は前年同期比30%増で過去最高を更新、NAND関連が好調
しっかり噛める子ほど運動能力は高い 阪大が小4約1,200人の調査結果発表
最新研究から読み解く 天文学・宇宙物理学の最前線 第12回 天の川銀河にブラックホール1億7000万個? - 大規模計算が描くその分布
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