「3D IC」の新着記事

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

• テクノロジー

  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
• テクノロジー

  トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過

  2025/02/25 18:06
• テクノロジー

  シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

  2025/02/20 15:24
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  日本で後工程の自動化・標準化を目指すSATAS、NEDOの半導体後工程研究開発に採択

  2024/11/11 12:47
• テクノロジー

  3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

  2024/10/30 16:02
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第3回 システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0

  2024/08/28 06:50 連載
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第1回 「CMOS2.0」とは何か？

  2024/08/26 06:28 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第3回 これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

  2024/07/26 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

  2024/07/25 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

  2024/07/24 06:30 連載
• テクノロジー

  TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト

  2024/07/23 11:47
• テクノロジー

  TELが枚葉成膜装置のラインナップを拡充、多様な成膜ニーズへの対応を強化

  2024/07/09 13:11
• テクノロジー

  シリコンバレーで日米10社による半導体パッケージコンソーシアムが設立

  2024/07/09 12:04
• テクノロジー

  Ansys、NVIDIAのOmniverseを活用した次世代3D-IC設計ソリューションを公開

  2024/06/25 16:29
• テクノロジー

  TOPPAN、単体での電気検査が可能なコアレス有機インターポーザを開発

  2024/06/18 16:36
• テクノロジー

  太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料

  2024/06/17 13:30 レポート
• テクノロジー

  各国が推進する先端パッケージング向け官民共同投資政策、ECTC 2024

  2024/06/11 11:31 レポート
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  EVG、ガラス基板不使用で超薄型チップレット積層を可能とする全自動レイヤ剥離装置を発表

  2024/06/05 11:21
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  日本電気硝子、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

  2024/06/05 10:14 レポート