図2に見られるように、「Tianhe-2」のコンピュートブレードは4個のCPUと1個のXeon Phiを搭載する1枚のCPMモジュールと、5個のXeon Phiを搭載するAPUモジュールで構成されている。
したがって、CPMとAPUのペアで、Ivy Bridgeが4個とXeon Phiが6個搭載されている。さらに、コンピュートブレードにはコンピュートノードが2個搭載されており、それに128GBのメモリと2つの通信ポートが付いている。
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図2 CPMとAPUでIvy Bridgeが4チップとXeon Phiが6チップ搭載されており、コンピュートブレードには、これらが2組搭載されている
4個のIvy Bridgeと6個のXeon Phiの合計10チップを2枚のモジュールに5個ずつに分けて搭載しているのであるが、ちょっと分かり難い分割になっている。そして、図3のように水平にCPMとAPUボードの端面を突き合わせるようコネクタ接続を行っている。この部分は10Gbpsの信号を16xで通しており、最大ではコネクタを使って3枚のプリント板を経由する接続になっており、信号品質の維持が難しいとのことである。
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図3 CPMとAPUの2枚のボードを水平に分割して、コネクタで接続する複雑な構造になっている。分割の必要性は良く分からない
(次回は7月8日の掲載予定です)
