京セラは、セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保を目的に、鹿児島川内工場に新工場棟(20工場)を建設する方針を決定したと発表した。今後、地元行政である鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結し、2018年4月より新工場棟の建設を開始、2019年8月より操業予定だとしている。
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新工場棟(20工場)完成予想図
近年、IoTの進展に伴うビッグデータ、AIの活用などの高度情報化社会の到来に加え、ADAS(先進運転支援システム)や患者の負担軽減をはかる低侵襲医療の進化などにより、エレクトロニクス産業は今後も、さらに発展していくものと予想されている。
新工場棟では、これら旺盛な需要に対応していくため、2019年8月より、世界トップシェアを有するSMD(電子部品用表面実装)セラミックパッケージ、CMOSセンサ用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的には、これら製品の生産能力を現状の約25% アップする計画だという。 また、セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況を判断しながら、同工場棟での増産を検討していくとのこと。
なお、新工場建設の投資総額は約55億円、建築面積は8235m2(鉄骨、6階建)、延床面積は42283m2であるとしている。
