米国政府による中国に対する主に米国製半導体ならびに半導体製造装置の輸出規制に関する最新の動向についてお届けします。
研磨しない表面平滑化技術、東北大らが開発。次世代電子デバイス実装に応用
核融合発電のHelionが4億2500万ドル調達、2028年予定のMicrosoft向け発電を準備
2024年12月の日本製半導体製造装置市場は前年同月比44.7%増の4434億円と好調、SEAJ調べ
中国市場で中CXMTの16nmプロセス採用DDR5モジュールが流通、TechInsightsが確認
鮮烈な中国AIスタートアップDeepSeekの生成AIデビュー、世界中の半導体関連企業に衝撃
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