「車載半導体」のニュースまとめ

カーエレクトロニクスの進化の根本を支える車載半導体の最新製品動向や半導体企業の動向、研究開発の取り組みなどの情報をお届けします。

• テクノロジー

  SamsungがTeslaから2兆4000億円規模の半導体製造を受注、米国での製造を計画

  2025/07/29 09:50
• テクノロジー

  NXPの2025年第2四半期売上高は前年同期比6％減、第3四半期も漸減予想

  2025/07/23 10:57 レポート
• テクノロジー

  Infineon、車載/産業/民生機器の高精度位置検出を可能とする第3世代磁気3Dセンサを発表

  2025/07/23 06:45
• テクノロジー

  SDV時代に求められる車載ネットワークの変革、onsemiが推進するイーサネット活用

  2025/07/14 06:15 レポート
• テクノロジー

  ST、車載機器向けに最小0.6Vで最大6Aを供給できるスイッチング・レギュレータを発表

  2025/07/08 15:37
• テクノロジー

  車載用ディスプレイを学ぶ 第1回 車載ディスプレイにおけるTFT液晶/有機EL/マイクロLEDの基本

  2025/07/03 07:05 連載
• テクノロジー

  コンチネンタル、車載半導体の設計・検証を行う新組織「AESS」を設立

  2025/06/27 18:06
• テクノロジー

  大規模な再編進めるインテル、自動車事業を閉鎖へ

  2025/06/26 19:53
• テクノロジー

  Vicorの48V電源で小型軽量化した、高性能アクティブサスペンションシステム

  2025/06/20 10:00 - PR -
• テクノロジー

  Taiwan Semiconductorが名古屋に事務所を7月に開設、日本の自動車市場に注力

  2025/06/19 06:35 レポート
• テクノロジー

  NXPとクロアチアRimac、SDV向け集約型ビークルアーキテクチャを開発

  2025/06/16 19:24
• テクノロジー

  ノリタケとLG化学、車載SiC半導体向け常温長期間保管可能な銀ペースト接合材を開発

  2025/06/16 11:26
• テクノロジー

  村田製作所、2012Mサイズで静電容量10μFの車載向け積層セラミックコンデンサを発表

  2025/06/13 12:20
• テクノロジー

  AIが新たな発見の時代の原動力になる、TSMC 2025 Japan Technology Symposium

  2025/06/11 18:22 レポート
• テクノロジー

  ソニー、車載LiDAR向け積層型dToF方式のSPAD距離センサ「IMX479」を商品化

  2025/06/10 15:24
• テクノロジー

  ST、フェールセーフ動作用入力ピンを搭載した車載8チャネルドライバを発売

  2025/06/05 10:01
• テクノロジー

  Arm、自動車向けCSS「Zena CSS」を発表

  2025/06/05 07:00 レポート
• テクノロジー

  デンソーやGF、ADIの次世代車載映像伝送技術の活用に向けたイニシアチブ「OGA」を設立

  2025/06/04 14:42
• テクノロジー

  インフィニオン、トレンチベースのSiCスーパージャンクション製品を発表

  2025/05/28 15:58
• テクノロジー

  村田製作所、樹脂モールドでワイヤボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを開発

  2025/05/23 17:28