「先端パッケージング」の新着記事

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

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  シャープが三重事業所 第1工場をアオイ電子に売却、後工程生産ラインに活用

  2025/04/01 14:37
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  東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売

  2025/03/28 12:48
• テクノロジー

  Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025

  2025/03/27 14:57 レポート
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  DNPとUBEの合弁会社、半導体関連と環境分野の分析・解析機能とサービスを強化

  2025/03/25 20:27
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  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
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  トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過

  2025/02/25 18:06
• テクノロジー

  JDIとTEXと科学大、2025年内のJDI石川工場への3次元集積向け製造ライン構築を計画

  2025/02/20 21:14
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  シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

  2025/02/20 15:24
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  レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発

  2025/02/19 15:10
• テクノロジー

  東レエンジMI、先端パッケージング向けガラス基板両面・内部の欠陥検査を可能とした装置を発売

  2025/02/18 14:46
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  JDIが石川工場を先端パッケージも生産するMULTI-FAB化を計画、茂原工場はパネル生産を終了

  2025/02/12 20:35 レポート
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  プロテリアル、半導体基板接続向け導電性Ni-P微粒子用めっき技術を開発

  2025/02/07 10:00
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  次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画、日米12社体制で開発を加速

  2025/02/04 13:34
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  TSMCのCOOが語ったこれからの半導体産業と先端技術の方向性 - IEDM 2024

  2025/01/30 06:44 レポート
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  Arm、Chiplet System Architectureの公開仕様をリリース

  2025/01/24 14:12
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  GFがニューヨーク州のFab 8に先端パッケージング施設の建設を計画

  2025/01/23 14:23 レポート
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  ミマキエンジニアリング子会社、半導体後工程自動化技術の研究組合であるSATASに加入

  2025/01/20 20:24
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  日本電気硝子、515mm×510mmの先端パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

  2025/01/15 20:15
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  2030年の半導体/実装関連部材・装置市場は18兆5000億円規模に成長、富士キメラ総研予測

  2024/12/26 10:27
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  IEDM 2024の採択率は36％、IBM/Rapidusが2nmプロセスの量産実現に向けた技術を発表

  2024/12/11 22:15 レポート