2026年5月3日~8日にかけて米国で開催されている世界最大のディスプレイ国際会議である「SID/Display Week 2026」の注目トピックスや最新技術動向などを、現地取材を通してお届けする。今回の最大のトピックスは、XRとAIの融合となっている。
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
imecは日本に独自の研究所を設置する計画はあきらめていない、imecの新CEOが語った日本への想い
Intel、AMD、NVIDIAの第1四半期決算を読み解く - AIインフラ競争は「総合力」の時代へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。