2026年5月3日~8日にかけて米国で開催されている世界最大のディスプレイ国際会議である「SID/Display Week 2026」の注目トピックスや最新技術動向などを、現地取材を通してお届けする。今回の最大のトピックスは、XRとAIの融合となっている。
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表 GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化
アプライド マテリアルズ、スマートグラス向け統合視覚システム「SENZ」を発表
米政府、対中関係悪化を懸念 - DeepSeekなど中国企業100社超の輸出規制リスト掲載を保留
パワーSiC市場は2031年に110億ドル規模へ AIデータセンターと800V EVが牽引 Yoke予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。