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2017年8月に全編終了した私のAMD時代を振り返る連載「巨人インテルに挑め」に続いて、編集部からの話もあって、半導体業界に関するコラムを書くことにした。日々、半導体業界で起こる色々な話題を取り上げていってみたい。
シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
吉川明日論の半導体放談 第335回 半導体の原産地はどこになるのか？
HuaweiがNVIDIA対抗の最新AIチップ「Ascend 920」を発表、海外メディア報道
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第2回 imecが進める2D材料の活用に向けたアプローチ手法
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
