RapidusとHCLTechが協業、インド2都市に半導体開発センターを開設

RapidusとHCLTechは10月26日、次世代半導体技術に関する協業を発表した。Rapidusの半導体技術開発を支援するため、HCLTechがインドの2都市に開発センターを開設し、同日に本格稼働を開始した。両社は半導体エンジニアの育成・確保でも連携する。

（写真左から）HCLTechのCEO & Managing Director C Vijayakumar氏、Rapidus 代表取締役社長兼CEO 小池淳義氏

マスク設計やPDK開発などを支援

開発センターは、インド・カルナタカ州のベンガルールとフブリに設置された。HCLTechが持つコアエンジニアリング分野の知見を生かし、Rapidusに半導体エンジニアリング機能を提供する。

具体的には、マスク設計や設計インフラストラクチャー、プロセス設計キット（PDK）の開発を手掛ける。このほか、設計技術協調最適化（DTCO）やレイアウト設計なども支援対象となる。

また、HCLTechはRapidusと連携し、日本国内におけるRapidusの将来的な人材ニーズに対応するため、インドで半導体エンジニアの育成と確保に取り組む。Rapidusは今回の協業を通じ、インドの半導体エンジニアリング人材を活用するとともに、日本での事業運営を補完する専任の開発体制の構築を見込んでいる。