Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参加、AI半導体の設計・製造・パッケージングで協力

IntelがTerafab構想への参加を表明

Intelが2026年4月7日(米国時間)、Tesla、xAI、SpaceXなどを手掛ける実業家のイーロン・マスク氏が掲げる半導体構想「Terafab Project」へ参加することを自社のX(旧Twitter)で明らかにした。

Intel is proud to join the Terafab project with @SpaceX, @xAI, and @Tesla to help refactor silicon fab technology.

Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH
— Intel (@intel) April 7, 2026

IntelはXへの投稿で、「Intelが持つ、高性能チップを大規模に設計、製造、パッケージングする能力は、Terafabの目標であるAIとロボティクスの将来を支える年間1TWの演算能力を生み出ことを加速させるのに役立つだろう」とコメントしているが、実際にどのような形で具体的な協力を行っていくのかについては明らかにされていない。

マスク氏は、先週末に米カリフォルニア州サンタクララにあるIntel本社を訪問したという。Intelにとっては、低迷するファウンドリ事業の再建を図るうえで格好の案件になる可能性が高い。

Intelの公式Xに投稿されたリップ・ブー・タン氏(左)とイーロン・マスク氏(右)の握手の様子 (出所:Intel公式X)

Intelのリップ・ブー・タンCEOもX上でコメントを投稿

そうしたこともあってか、IntelのLip-Bu Tan(リップ・ブー・タン)CEOも自身のXで、Intelの公式Xを引用する形で「イーロン・マスク氏は、産業そのものを再構築してきた確かな実績を持っている。これはまさに、今日の半導体製造業界に求められているものである。Terafabは、シリコンロジックとパッケージングの将来的な製造方法に大きな変革をもたらす象徴で、Intelは、この極めて戦略的なプロジェクトにおいて、イーロン・マスク氏と緊密に連携し、パートナーとして貢献できることを誇りに思う」と述べている。

Elon has a proven track record of reimagining entire industries. This is exactly what is needed in semiconductor manufacturing today. Terafab represents a step change in how silicon logic, memory and packaging will get built in the future. Intel is proud to be a partner and work… https://t.co/PmzsTLNmad
— Lip-Bu Tan (@LipBuTan1) April 7, 2026

Terafabは、マスク氏が2026年3月に公表した米国テキサス州オースティンにおける巨大半導体ファブ建設・運営構想で、車載、ヒューマノイドロボット、AI計算基盤、さらには人工衛星におけるAI処理までを見据えた半導体需要を、自前で確保することを目指した取り組みである。

なお、Terafab構想に関係する1社であるTeslaは、2025年7月にSamsung Electronicsとの間で、Samsungの米テキサス州テイラー工場においてTeslaの次世代AIチップ「A16」を製造することを目的とした165億ドル規模の契約を締結し、さらに巨額の追加注文を得ようという動きを見せているため、業界筋などからはイーロン・マスク氏はTerafabの運営もSamsungと協力する形で進められるのではないかという見方が出ていたが、ここに来て米国企業であるIntelが表舞台に出てきた形となった。