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半導体製造において「Kiru(切る)」「Kezuru(削る)」「Migaku(磨く)」の3つの加工技術に特化した製造装置を手掛ける「ディスコ」の取り組みなどをお届けします。
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京大など、未知の原子核構造に迫る新手法「パリティ移行核反応」を実証
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TSMCの2026年第2四半期売上高は前年同期比36%増、通期売上高見通しを上方修正
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。