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「ディスコ」のニュースまとめ

半導体製造において「Kiru（切る）」「Kezuru（削る）」「Migaku（磨く）」の3つの加工技術に特化した製造装置を手掛ける「ディスコ」の取り組みなどをお届けします。

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ディスコが次世代エンジニア向けコンテストまで“内製”する理由第1回 10年目の「DECC 2026」 - 試行錯誤で生まれた2つの“パーフェクト”

2026/07/08 07:00 連載

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