オキサイド、台湾メーカーと半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業化に向けて提携

オキサイドは2月16日、台湾のレーザ微細加工装置メーカーBoliteとレーザ微細加工装置の事業化に向けた業務提携の基本合意書を締結したことを発表した。

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  オキサイドとBoliteのロゴ (出所:オキサイド)

これまで同社は単結晶育成技術および波長変換技術を基盤とした深紫外レーザを中心に半導体前工程向けウェハ欠陥検査などに向けて提供を行ってきたが、近年は、そうした前工程で培ってきたレーザ技術・品質・信頼性を活用する形で半導体後工程における微細加工分野への事業領域拡張を、今後の成長戦略の重要な柱の1つとして取り組みを強化してきていた。

背景には、AI半導体を中心とする半導体の高性能化に向けて、従来のプロセス微細化に加えて、チップレットによる複数半導体チップを1パッケージ内に収める技術の進化がある。しかし、チップレットを納めるパッケージの大型化、搭載するチップレット数の増加などに伴い、より微細な加工が求められる中、機械加工による微小ビア形成には限界があり、さらなる技術革新が求められていた。

中でも微細加工技術として、非接触で高精度かつ低ダメージなレーザ加工技術である微小ビア形成、再配線層加工、レーザダイシングなどが従来の機械加工やエッチングプロセスの補完・代替手法として注目されるようになってきているということが挙げられる。

台湾やアジア地域での共同マーケティングなども視野

Boliteは、半導体向けレーザ加工装置の開発力を背景に、台湾の現地企業を中心とした顧客ネットワークを有していることで知られており、そうした半導体産業の戦略地域における先端技術を有する同社との連携は、自社単独での事業開発と並んで事業強化のための取り組みの第一弾となるもので、両社の強みを融合することで、半導体後工程向けレーザ微細加工装置の事業化を推進していくことを目指すとする。

具体的には、ガラス基板およびSiCインターポーザー向けの微細加工、高信頼トレーサビリティを実現するマイクロQRコードマーキング、光電融合に代表される次世代デバイス向け加工ソリューション、ダイヤモンドウェハの平坦化やCMP基板に対応した高精度加工などのアプリケーションを起点に、半導体後工程向けレーザ微細加工装置の事業化を図っていくとするほか、台湾市場をはじめとするアジア地域における共同マーケティングや顧客・サプライチェーンとの連携を進めることで、用途・顧客の開発・拡大および市場形成を加速させていくともしている。