TSMC、Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsの4社は、共同でドイツのドレスデンに合弁ファウンドリ「European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)」を設立し、欧州における半導体製造サービスを提供する計画を発表した。

TSMCは、8月8日に開催された同社取締役会において、このESMCに対する最大34億9993万ユーロの株式投資を承認したという。ESMCは、TSMCが株式の7割を有し、残りの3社が1割ずつ所有する予定で、TSMCが工場運営の責任を負う。

独政府が、工場建設に必要な投資総額100億ユーロ余りの5割に当たる50億ユーロの資金を拠出して支援する予定で、このプロジェクトはEuropean Chips Act(欧州CHIPS法)の枠組みの一環として計画されており、最終的な投資決定は、このプロジェクトへの公的資金投入の額が確認されるまで保留されるとしている。そのため、実際の工場の着工は2024年後半となる見込みで、生産開始は2027年末を目指すとしている。

EMSCの工場では、TSMC熊本工場(JASM)と同じ28/22nmプロセスおよび16/12nm FinFETプロセスが予定されており、生産能力は月産4万枚(300mmウェハ)、約2000人のハイテク専門職の直接雇用が創出される見込みだという。

TSMCのCEO兼社長であるC.C. Wei氏は「今回のドレスデンへの投資は、顧客の戦略と技術ニーズに応えるというTSMCのコミットメントを示すものであり、Bosch、Infineon、NXPとの長年のパートナーシップをさらに深めることにつながるものである。欧州は、特に自動車や産業分野などの半導体の技術革新にとって有望な地域であり、欧州の優秀な人材とともに、TSMCの先進的なシリコン技術でこれらの技術革新を実現できることを楽しみにしている」と述べている。

この数年、半導体生産拠点の誘致競争が世界的に進んでおり、欧州でもIntelが2023年6月に独マクデブルクに半導体控除を300億ユーロ超を投じて建設する計画を独政府と合意したことを発表している。ESMCはIntelのマクデブルク新工場の1/3程度の投資額の予定といえ、欧州における車載半導体分野で競争が激化していくことが予想される。TSMCでは、今回の欧州進出にあたって、市場調査や潜在的な顧客と協議を重ね、十分な需要があると判断したという。

なお、TSMCの取締役会では、今回のESMCへの出資のほか、米国のTSMC Arizonaへの45億ドル以下の追加資本注入や台湾内での半導体ファブの設置および高度なパッケージング、成熟・特殊技術の導入のための約60億5950万ドルの資本支出が承認されたという。