1950年に世界初のシリコン型トランジスタの製品化を果たすなど、半導体業界の老舗としても知られる「Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)」。近年は、300mmウェハを用いたアナログ半導体の量産を進めるなど、他社に先駆けた技術的挑戦を進めるほか、ビジネスとしても幅広いアナログ半導体製品を中心に、低消費電力マイコンなどと併せることで、さまざまな分野へと市場を拡大しています。そんな同社の新製品情報や、最新の技術動向、製品の活用事例、ハウツーなど、さまざまな話題をお届けします。
浜ホトが開発中の“曲げられる有機系センサ”に迫る 生体情報や車載機器に適用
TSMCとイビデンとInnolux、CoPoS用ガラス基板量産に向けた共同開発を計画 海外報道
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
ルネサス、AIを軸に3段階の成長へ フィジカルAIやSDV分野の需要開拓を推進
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。