最先端IT・エレクトロニクス総合展から、CPS/IoT Exhibitionへと姿を変えた「CEATEC JAPAN」。2018年10月16日から10月19日に開催された「CEATEC JAPAN 2018」において、話題となったブース展示の様子を中心に、半導体デバイスから社会を変えるソリューションまで、未来の社会の在り方の一端をお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
イーロン・マスク氏のTerafab構想の初期投資は550億ドル、最大で1190億ドルの見通し
2026年3月の半導体市場は前年同月比79.2%増の995億ドルで過去最高を更新、SIA調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。