Intelやオムロン、ダイフクなど半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体などの企業と団体が、半導体製造における「後工程」に位置づけられるパッケージング・アセンブリーおよびテスト工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とした「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association:SATAS)」は11月6日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に対し、「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」を提案し、委託先として採択されたことを発表した。

提案内容は、後工程の完全自動化に必要となる各装置間の物理的・論理的な業界標準インタフェースの仕様を作成し、その仕様に従った装置の開発と実装ならびに単体試験を実施、各装置を統合したパイロットラインでの結合試験や動作検証を経て、パイロットライン全体としてのエネルギー生産性改善に資する研究開発を行うというものとなっているという。

SATASでは、この研究開発を推進するには、パイロットラインの主要な構成要素である自動搬送・保管システム(AMHS:Automated Material Handling Systems)、キャリア(Carrier)、トレイ(Tray)、パネル(Panel)、ロードポート(Load Port)、フロントエンドモジュール(Equipment Front End Module)、メインフレーム(Mainframe)、組立・検査セル(Assembly ＆ Metrology Cell)について、業界を代表する国内外の半導体メーカー、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業、装置メーカー、研究機関、標準化団体などが協力し、半導体製造の協調領域におけるトランスフォーメーションを促していく必要があるとしており、SATASとして、半導体業界における国内外のステークホルダーとの協働を実現する技術研究組合としての役割を担い、2028年度以降の実用化を目指して研究開発に取り組むことで、先進国における後工程自動化市場の創出と日本の半導体関連産業の競争力強化に貢献していきたいとしている。