「半導体メモリ」の新着記事

DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。

• テクノロジー

  日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ - SHARP Tech-Forum

  2023/08/08 16:20 レポート
• テクノロジー

  FSM、125℃動作でI2Cインタフェース採用512KビットFeRAMを開発

  2023/08/07 15:11
• テクノロジー

  imec、次世代3D NAND向け3Dトレンチセルのメモリウィンドウ改善手法を考案

  2023/08/01 06:40 レポート
• テクノロジー

  YMTCの232層3D NANDをYoleが分解、複数の先進技術を採用していることを確認

  2023/07/28 20:54
• テクノロジー

  Samsungの2023年第2四半期半導体売上高は前年同期比48％減で赤字継続

  2023/07/28 20:04
• テクノロジー

  SK hynixの2023年第2四半期売上高は前四半期比44％増も前年同期比では47％減に

  2023/07/27 17:08
• テクノロジー

  Micron、8層で最大24GBを実現した1βプロセス採用のHBM3 Gen2を発表

  2023/07/27 14:46 レポート
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  Infineon、車載用シリアルFRAMファミリとして1Mビット品と4Mビット品を追加

  2023/07/25 13:36
• テクノロジー

  Samsung、低消費電力な車載用UFS 3.1メモリの量産を開始

  2023/07/19 17:14
• パソコン

  Samsung、GPU向けの「GDDR7」開発完了 - GDDR6から最大1.4倍高速化

  2023/07/19 15:37
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  AMAT、新たな半導体製造プラットフォーム「Vistara」を発表

  2023/07/13 13:55
• テクノロジー

  低迷が続く2023年のNAND市場、回復は第4四半期以降に - Yoleが分析

  2023/07/13 09:29
• テクノロジー

  2023年第3四半期のNAND価格は前四半期比3～8％の下落、TrendForce予測

  2023/07/11 11:17
• テクノロジー

  2023年第3四半期のDRAM価格は前四半期比0～5％減も価格上昇は来年か？、TrendForce予測

  2023/07/10 11:35
• テクノロジー

  東工大がCPU/GPUとメモリの3次元積層技術「BBCube 3D」を創出

  2023/07/10 07:45
• テクノロジー

  東北大、光でも電気でもデータを書き込める不揮発性磁気メモリ材料を開発

  2023/07/10 07:25
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  2023年のHBMのビット数量は前年比約60％増に、AIとHPCがけん引　TrendForce予測

  2023/07/07 09:16
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  Micronの2023会計年度第3四半期の売上高は前年同期比57％減も前四半期比では1.6％増

  2023/06/30 18:27
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  Micron、中国の半導体後工程工場に43億元を投じることを決定

  2023/06/19 17:51
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  東大、ハーフメタルを用いた「スピントランジスタ」を開発

  2023/06/01 20:22