Powered by
Powered by
12インチ(300mm)ウェハをまるまる利用するWafer Scale Engine(WSE)でAI処理の高速化を目指すCerebras。同社の最新のWSE技術の動向や、AIサーバ製品など、最新の情報をお届けします。
2024年第3四半期の半導体企業売上高ランキングトップ16、NVIDIAが断トツのトップ SI調べ
ディスコ、SiC向け・電子部品向けのダイシングブレード2種を開発
ディスコ、“ローラーブレーキング機構”搭載の全自動ダイセパレータを開発
日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始
インテルの次期CEOは「製造と製品の両方の経験がある人物に」 - 暫定共同CEO
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
