2030年をめどに実用化が期待されている「第6世代移動通信(6G)」に関する研究の状況や、機器開発の状況など、最新の話題をお届けします。
テクセンドが米テキサス州の半導体助成金を獲得、1520万ドルをラウンドロック工場に交付
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
半導体材料市場は2028年までに2022年比で29%成長 - SEMIマーケットフォーラム2025
三菱電機ビルソリューションズ、ビルシステム事業の製造子会社を再編
中国税関、NVIDIA「H200の持ち込み禁止を通達か - 対米交渉の材料化との見方も
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