半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
ASMLジャパン設立25周年、日本市場の売上高が全体の5%に到達 高NA EUVと700人体制で次の成長へ
理研など、2µm固体レーザーによるEUV光の発生効率向上を確認 露光装置の省電力化へ前進
国内半導体関連メーカー154社の売上高が過去5年で最高に、首位はキオクシア 東京商工リサーチ調査
ノリタケ、SiCウェハ端面を水だけで研磨できるダイヤモンド砥粒内包パッドを開発
キオクシアが描くAI時代のNAND戦略とは? 1000万IOPSから245TB超まで用途別に展開
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。