半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす
Marvell、102.4Tbpsスイッチを発表 AIデータセンター向けに電力と遅延を最適化
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。