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450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。
ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7％増の906億円
吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち
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サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
