450mm大口径シリコンウェハおよび450mmウェハ対応プロセス・検査装置の開発を推進する国際的なコンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)が、先月、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された半導体製造装置・材料の展示会SEMICON WEST 2015において、450mm化検討の最新進捗状況を口頭で報告し、その後8月に入り、報告文書を関係者に配布した。
AI半導体と地政学 NVIDIAチップを使いたい中国、米輸出管理の“抜け穴”突く
2026年上半期のNORとSLC NAND契約価格は100%超の上昇、下半期も2桁%の上昇見通し TrendForce
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第1回 AI時代のメモリ技術:DRAMの歴史から最先端、そして未来へ
2026年第1四半期のエンタープライズSSDサプライヤトップ5売上高は185億ドルで過去最高 TrendForce
Rapidus、伊Chips-IT財団と基本合意 将来の半導体製造で日伊連携を強化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。