半導体製造の精密加工装置で世界的に高いシェアを持つディスコ。同社が主催するプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(DECC)」が今年も開催されます。この連載では、ディスコならではのエンジニア文化や、3月に開催されるDECCの魅力を紹介していきます。
ソシオネクストの2026年度第2四半期売上高は前四半期比55%増 北米車載・AI向け量産が本格化
NVIDIA、AI半導体の基板生産能力を2.5倍に イビデンなど6社と供給体制強化
AIデータセンター需要が拡大、ルネサスの2026年第3四半期売上高は30%増の4352億円
メモリ高騰で2026年第3四半期の世界PC出荷台数は21%減、第4四半期は27%減へ Counterpoint予測
SK hynixの四半期売上高が初の100兆ウォン突破、HBM4が第4四半期より主力製品へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。