ロジックデバイスの微細化が進むにつれて、BEOL(多層配線)工程の相互配線からの発熱がチップの信頼性を損なう可能性があるため、懸念が高まっている。
2023年のMEMSファウンドリ売上高ランキング、日本勢トップは6位のソニー
台湾の液晶大手AUOが一部の工場をMicronに売却し半導体工場に転換、台湾メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第311回 GelsingerはIntelを復活に導くか?
データセンター向けAI半導体市場規模は2029年に1510億ドル、OMDIA予測
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。