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先端BEOL構造の温度上昇を予測するサーマルモデルをimecが開発

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先端BEOL構造の温度上昇を予測するサーマルモデルをimecが開発

ロジックデバイスの微細化が進むにつれて、BEOL(多層配線)工程の相互配線からの発熱がチップの信頼性を損なう可能性があるため、懸念が高まっている。

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