台湾TrendForceによると、2024年第4四半期の半導体ファウンドリ市場は、好調な先端プロセスの伸びが成熟プロセスの需要減退の影響を相殺した結果、上位10社の売上高合計は前四半期比約10%増の384億8000万ドルとなったという。
同社では、米国の新たな関税政策がファウンドリ業界に影響を及ぼし始めており、2024年第4四半期に米国向けのテレビ、PC、ノートパソコンの注文が増加、2025年第1四半期も続くと予想しているほか、2024年後半に導入された中国の消費者向け補助金政策が上流顧客の間で早期の在庫補充を促しており、AI半導体と先端パッケージングに対する需要の継続も加わり、第1四半期が季節的に需要が弱い時期にもかかわらず、ファウンドリ市場全体ではわずかな減速にとどまることが示唆されると指摘している。
同市場トップのTSMCは、前四半期比でウェハ出荷量が増加したこともあり、売上高も同14.1%増の268億5000万ドルとトップ10の中で唯一2桁成長を達成した。これにより、同社の市場シェアは前四半期から2.4ポイント増の67%と、ダントツトップの地位を維持した。