台湾TrendForceによると、2024年第4四半期の半導体ファウンドリ市場は、好調な先端プロセスの伸びが成熟プロセスの需要減退の影響を相殺した結果、上位10社の売上高合計は前四半期比約10％増の384億8000万ドルとなったという。

同社では、米国の新たな関税政策がファウンドリ業界に影響を及ぼし始めており、2024年第4四半期に米国向けのテレビ、PC、ノートパソコンの注文が増加、2025年第1四半期も続くと予想しているほか、2024年後半に導入された中国の消費者向け補助金政策が上流顧客の間で早期の在庫補充を促しており、AI半導体と先端パッケージングに対する需要の継続も加わり、第1四半期が季節的に需要が弱い時期にもかかわらず、ファウンドリ市場全体ではわずかな減速にとどまることが示唆されると指摘している。

  • 2024年第4四半期のファウンドリ売上高ランキングトップ10

    2024年第4四半期のファウンドリ売上高ランキングトップ10 (単位:100万ドル) (出所:TrendForce、2025年3月)

同市場トップのTSMCは、前四半期比でウェハ出荷量が増加したこともあり、売上高も同14.1％増の268億5000万ドルとトップ10の中で唯一2桁成長を達成した。これにより、同社の市場シェアは前四半期から2.4ポイント増の67％と、ダントツトップの地位を維持した。

2位のSamsung Foundry(Samsungの生産受託部門)の売上高は同1.4％減の32億6000万ドルとなった。先端プロセスの新規顧客からの売り上げの伸びが、主要な既存顧客からの受注減を相殺しきれなかった結果、マイナス成長となったようだ。

3位のSMICの売上高は、顧客の在庫調整の影響でウェハ出荷量が減少したものの、300mmウェハの生産能力増強と平均販売価格を押し上げる製品構成の最適化による相殺で、同1.7％増の22億700万ドルとなった。4位のUMCの売上高は、顧客の前倒し注文の恩恵から稼働率と出荷が予想を上回る状態となったことで、平均販売価格(ASP)の下落影響が緩和され、同0.3％減の18億7000万ドルと踏みとどまった。5位のGlobalFoundries(GF)の売上高は、ウェハの出荷量が増加した一方、ASPは小幅な下落となり、同5.2％増の18億3000万ドルとなった。

6位は、傘下のHHGraceおよびHLMCを含む華鴻(Huahong)グループで、中国政府の家電製品の買い替えプログラムと在庫拡充の恩恵を受ける形で300mm工場の稼働率の改善とウェハ出荷量の増加、ASPの上昇を達成。売上高も同6.1％増の10億4000万ドルとなった。

7位のTower Semiconductorは、ASPの上昇が稼働率の低下を相殺する形で売上高を同4.5％増の3億8700万ドルとした。8位のVanguard International Semiconductor(VIS)は、ASPの上昇があったものの、消費者需要の低迷によるウェハ出荷量の減少があり、売上高は同2.3％減の3億5700万ドルに留まった。9位のNexchipは、FPD関連のDDI需要が弱まったものの、CMOSイメージセンサとPMICが伸びたことから、売上高も同3.7＆像の3億4400万ドルと、前四半期から順位を1つあげることとなった。代わって10位に落ちたのはPowerchip Semiconductor Manufacturing(PSMC)で、メモリファウンドリとコンシューマ向け需要の低迷の影響を受けて、売上高は同0.7％減の3億3300万ドルに留まった。