SEMIは2月13日、2024年(暦年)のシリコンウェハ出荷面積は前年比2.7％減の122億6600万平方インチとなったとするほか、販売額も同6.5％減の115億ドルとなったとする調査結果を発表した。

半導体ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハおよびノンポリッシュドウェハの集計を行うSEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果を踏まえたもので、それによると2023年から続いてきたシリコンウェハの世界出荷面積の下降サイクルは2024年下半期より回復に転じたという。

具体的には、2024年の半導体市場は、AI分野を除く多くの最終製品市場の需要が低迷したことから、多くのファブの稼働率や特定用途向けウェハの出荷に影響を及ぼし、広範囲で在庫調整が進んだが、その多くが2024年下期より回復傾向を示しており、2025年も引き続き回復傾向となり、同年下期に向けてより力強い改善が見込まれるという。

なお、SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ(李 崇偉)氏は、「生成AIと新しいデータセンターの建設は、高帯域幅メモリー(HBM)のような最先端ファウンドリやメモリデバイスを牽引してきましたが、その他のエンドマーケットは依然として過剰在庫からの回復途上です。多くの顧客が業績報告書で指摘しているように、産業用半導体市場は依然として大幅な在庫の調整局面にあり、これが世界中のシリコンウェハの出荷に影響を与えています」と、産業セグメントごとに半導体需要にばらつきがあるとの認識を示している。

  • 半導体用シリコンウェハ市場の推移

    半導体用シリコンウェハ市場の推移 (出所:SEMI、2025年2月)