半導体業界2024年第3四半期決算、TSMCは四半期別で過去最高を記録もSamsungは副会長が異例の謝罪

TSMCは10月9日、2024年9月の売上高を発表した。それによると同月の売上高は前月比0.4％増、前年同月比39.6％増の2518.7億NTドルとなり、単月売上高として過去2番目、第3四半期全体では売上高は7596億9200万NTドルとなり、四半期別の過去最高額を更新したという。

AIやスマートフォン向けに先端プロセスの需要が旺盛であることが背景にあり、2024年通年売上高も前年比で3割増となる勢いとなっている。

• TSMCの2024年9月の売上高(単位:百万NTドル)と2024年1～9月までの累積売上高 (出所:TSMC)

米国でのパッケージング/テストでAmkorと提携

また、同社はAmkor Technologyと協力して、先端パッケージングおよびテスト機能を米アリゾナ州に導入し、同地域の半導体エコシステムを拡大するための覚書を締結したことも発表している。

これまでも両社はHPCや4G/5Gなども分野をサポートすることを目的ん、先端パッケージングやテストに関する先端技術供給を台湾で協力して進めてきた。今回の契約は、こうしたこれまでの取り組みの延長となるもので、TSMCはAmkorがアリゾナ州ピオリアに計画している後工程施設にて、各種のサービスを受けることとなるという。この契約により、TSMCは同州フェニックスの自社ファブで製造された半導体を米国内でパッケージングまで行うことができるようになり、全体的な製品サイクルタイムが短縮できるようになるとTSMCでは説明している。このAmkorの後工程工場では、TSMCのInFOやCoWoSが適用される模様である。

米国でのファウンドリビジネスとして競合するIntelやSamsungは業績が伸びていないこともあり、台湾の半導体業界関係者の中には、TSMCの米国での懸念事項は競合との技術競争ではなく独占禁止法に触れないような事業展開だと見る向きもあるようだ。