ベルギーimecは、TSMC、GlobalFoundries(GF)、およびSamsung Electronicsのファウンドリ大手3社が、imecが推進する「Sustainable Semiconductor Technologies ＆ Systems(SSTS)Research Program(持続可能な半導体技術およびシステム研究プログラム)」に参加したと発表した。

気候変動に対する懸念の高まりに応えることを目的に、世界中の企業が自社のサプライチェーンと製品のカーボンニュートラルをめざす取り組みを加速させており、それは半導体産業も例外ではない。

imecが2021年に開始したSSTSプログラムには、すでに多くの半導体関連企業が参加しているが、今回、新たに半導体ファウンドリ大手3社を向かい入れることで、半導体ICバリューチェーン全体での地球環境への負荷軽減に向けた取り組みを本格化させることになる。ファウンドリ3社は、半導体チップ製造のさまざまな工程で発生する温室効果ガス排出量削減に向けてimecが主導する研究成果をベンチマークする役割を担うことになるという。

imecのLuc Van den hove CEOは、「SSTSの成功は、ICバリューチェーン全体の関係者が積極的に関与するかどうかにかかっている。したがって、GF、Samsung、TSMCの3社がこのプログラムに参加したことを発表できることを嬉しく思う。すでにAmazon、Apple、Meta、Microsoft などの著名なシステム企業、imecの新たなコアプログラムパートナーであるRapidus、およびApplied Materials(AMAT)、ASML、Edwards、栗田工業、SCREEN、東京エレクトロン(TEL)などが参画しており、そこに大手ファウンドリ3社が参加することで、半導体エコシステム全体で半導体製造の地球環境への負荷軽減に向けた取り組みができるようになる」と述べている。