SEMIは11月7日(米国時間)、2022年の半導体向けシリコンウェハ出荷面積が前年比4.8％増の147億平方インチとなり、過去最高値を更新する見通しであると発表した。

SEMIでは、シリコンウェハの出荷面積はマクロ経済の状況が厳しくなる2023年には鈍化するものの、データセンター、車載、産業用アプリケーションに使用される半導体の旺盛な需要により2024年以降は回復するものと予想している。

なお、この統計には、(鏡面研磨されていない未完成の)ノンポリッシュトウェハならびに再生ウェハ、および太陽光発電向けなど半導体デバイス向けではないウェハは含まれない。

  • 半導体シリコンウェハの出荷面積推移

    半導体シリコンウェハの出荷面積推移(単位は百万平方インチ) (出所:SEMI)