TrendForceによると、北米のデータセンターでは、2022年2月以降、コンポーネントの供給が改善されたため、発注量が回復したほか、関連する情報機器への設備投資も増加する中、キオクシアの原材料汚染もあり注文価格が上昇した結果、2022年第1四半期におけるエンタープライズSSD市場は前四半期比14.1%増の55.8億ドルとなったという。
ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測
先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole予測
米国による対中半導体規制が続く中、中国で普及するNVIDIAのAI半導体 英メディア報道
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NXP、1チップで測距とレーダーの両機能に対応したUWBセンサチップを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。