富士キメラ総研は、需給がひっ迫している半導体デバイスの世界市場を調査した結果の一部として、自動車用SoC/FPGA、CPU、DRAM、NANDの市場規模についての予測を発表した。

それによると、2021年の車載SoC/FPGA市場は、前年比31.7％増の4939億円となる見込みで、2026年には2020年比2.3倍増の8450億円に達するとしている。

自動車用SoCは、車載マイコンと類似するが、より広範囲な機能を統合したもので、自動車のインストルメントパネル、クラスターパネルのコックピット化、ADAS機能の複雑な処理を目的に採用が進んでいるという。

特に、自動運転レベル2の自動車の増加により、フロントカメラ以外のADAS制御用ECUへの適用が増加しているとするほか、レベル2では車両1台当たり1～3個が搭載されるが、自動運転レベルの向上に伴って、搭載数も増加し、自動運転レベル3以降では車両1台当たり6～12個まで増加するものとみられることから、市場拡大が予想されるとしている。

また、2021年のPC向けCPU市場は、前年比11.1％増の6兆1020億円、サーバ向けCPU市場は同12.0％増の2兆4330億円となる見込みだという。2026年については、PC向けが2020年比4.1％減の5兆2680億円に留まる一方で、サーバ向けCPU市場は同72.8％増の3兆7560億円と大きく伸びる見込みとしている。

サーバ向けCPUの伸びは、テレワークの普及などによって生じたデータトラフィック量の増加が、今後も継続して続いていくと見られるためだとするほか、中国が国家的に大規模なデータセンターに対する投資を進めており、市場をけん引することが予測されるためとしている。 半導体製品分野として最大となるDRAMの2021年市場規模は、前年比23.1％増の9兆2300億円となる見込みだという。2026年についても、2020年比2.2倍の16兆5200億円としており、今後はサーバ向けの比率が増加していくことが期待されるとしている。

メモリとしてはDRAMと並ぶNANDの2021年市場規模は、前年比21.8％増の6兆7000億円となる見込みだという。2026年についても、2020年比2.4倍の13兆円としており、DRAM同様、サーバを中心に世界的なデジタル化の推進が市場拡大を支えるとしている。

なお、NANDは多層化による大容量化が進んでおり、大手メーカーはすでに100層を超える製品の量産を開始しており、次世代の162/176層品についても2022年から本格的に量産が開始される見通しである。